封裝插件和貼片
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友順科技股份有限公司成立於1990年,專注致力於類比IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設(shè)計、制造、封裝、測試及行銷業(yè)務(wù)。
分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結(jié)MOS、快恢復(fù)二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等),

PC如筆記型計算機、顯示器、鍵盤、無線鼠標(biāo)、主機板、VGA卡、電源供應(yīng)器、

消費性電子產(chǎn)品如MP3及PMP、數(shù)字相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產(chǎn)品等;

主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品如行動電話,智能電話、LNB、衛(wèi)星導(dǎo)航裝置、無線通訊設(shè)備;
友順UTC生產(chǎn)和銷售的產(chǎn)品范圍廣泛,涵蓋了多個領(lǐng)域。以下是一些友順UTC可能提供的產(chǎn)品示例:
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